掐死你的温柔
07-09-20, 20:45
在本次秋季IDF上，Intel副总裁兼数字企业事业部总经理Patrick Gelsinger的演讲中，宣布了下一代USB标准的到来。
根据Intel的说法，一批企业已经组成了USB 3.0推广集团，预计在明年推出USB 3.0标准，速度比目前的USB 2.0提高10倍。该推广集团成员包括：Intel、惠普、NEC、NXP（原飞利浦半导体）、微软和德州仪器。
除了10倍的速度外，USB 3.0标注还将关注于降低能耗和提高协议效率。USB 3.0将会和目前的有线USB标准使用相同的架构，其他具体信息预计到明年上半年公布。
Intel展示的USB设备墙
http://news.mydrivers.com/img/20070919/S09530967.jpg (http://news.mydrivers.com/img/20070919/09530967.jpg)
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根据Intel的说法，一批企业已经组成了USB 3.0推广集团，预计在明年推出USB 3.0标准，速度比目前的USB 2.0提高10倍。该推广集团成员包括：Intel、惠普、NEC、NXP（原飞利浦半导体）、微软和德州仪器。
除了10倍的速度外，USB 3.0标注还将关注于降低能耗和提高协议效率。USB 3.0将会和目前的有线USB标准使用相同的架构，其他具体信息预计到明年上半年公布。
Intel展示的USB设备墙
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